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1. RAID
- RAID-5: RAID-4의 패리티 디스크 병목 문제를 개선하기 위해, 패리티 정보를 여러 디스크에 분산 저장하는 방식.
- RAID-1(미러링):
- 데이터를 동일하게 두 군데 저장 → 장애 발생 시 복구 쉬움, 신뢰도(신뢰성) 높음.
- 비용이 많이 들고, 쓰기 속도가 2배가 되지 않는다는 점이 특징(쓰기 시 동일 데이터를 2곳에 기록해야 하므로 오버헤드 존재).
- RAID-5 볼륨과 미러 볼륨은 Windows에서 장애 발생 시 복구 가능한 볼륨 형태(동적 디스크에서 구성).
2. 메모리(RAM, ROM, 캐시, 플래시 등)
가. RAM 종류
- SDRAM, DDR2, DDR3, DDR4 등: 휘발성 메모리(전원 꺼지면 데이터 소멸).
- DRAM: 주기적 리프레시(refresh) 필요, 대용량 저가.
- SRAM(정적램): 플립플롭 방식, 속도 빠름, 캐시 메모리 등 소량 사용.
- ECC 메모리: 데이터 전송 시 오류(1비트)를 검출·정정하여 안정성을 높임(서버/워크스테이션 등).
나. 캐시 메모리
- L1 / L2 / L3 캐시: CPU와 주기억장치(메모리) 간 병목(Bottleneck) 방지용.
- L2 캐시가 클수록 보통 컴퓨터 수행 속도 ↑. (문제 지문: “L2 캐시 용량이 적을수록 수행 속도 빠르다”는 잘못된 설명)
다. ROM 종류
- Mask ROM: 제조 시 내용이 이미 고정, 변경 불가.
- PROM: 공장에서 빈 칩 상태, 한 번만 프로그래밍 가능.
- EPROM: 자외선으로 삭제 가능.
- EEPROM: 전기적 방식으로 지우고 다시 기록 가능.
라. 플래시 메모리
- SLC / MLC / TLC / QLC: 셀(Cell) 당 저장 비트 수에 따라 구분(SLC가 속도·수명 유리, TLC/QLC가 용량·가격 유리).
마. XMP(eXtended Memory Profile)
- XMP: 인텔이 정의한 고성능 메모리 프로필(오버클록 등) 간편 적용.
바. 메모리 타이밍
- CL, tRCD, tRP, tRAS 등이 있으며, 값이 작을수록 지연 시간이 짧아 성능이 좋아짐.
- “TRAS가 가장 대표적인 메모리타이밍”이라는 문장은 잘못(대표 타이밍은 CL, tRCD, tRP 등이 더 언급됨).
3. CPU, 버스(BUS), 인터페이스
가. CPU
- CISC vs RISC:
- RISC: 레지스터 많고(간단명령), 처리속도 빠름, 전력소비 적음
- CISC: 복잡한 명령어, 레지스터 적음, 전력소모 많음
- 인텔 모바일 CPU: 스피드 스텝(SpeedStep) → 배터리 절약 기술.
나. 버스(BUS)
- PCI / PCI Express(PCIe): 고속 확장 슬롯. PCIe x1(3.0)은 최대 985MB/s 정도.
- ISA: 구형, 느린 버스.
- IEEE 1284: 병렬 포트 표준(프린터 등).
- 직렬 버스: USB, IEEE1394, RS232C 등.
- 병렬 버스: 병렬 포트(IEEE 1284 등).
4. 보조기억장치(HDD, SSD, ODD 등)
가. HDD(Hard Disk Drive)
- 용량 공식: 헤드(Heads) × 실린더(Cylinders) × 섹터(Sectors) × 섹터당 바이트.
- PIO모드: CPU가 직접 관여해야 하므로 CPU 부하가 생김. (DMA와 반대)
- CAV(등각속도), CLV(등선속도), MZR(다중영역기록) 등이 디스크 회전·기록 방식.
- Low 레벨 포맷: 디스크에 물리적 섹터 정보를 다시 구성(실제 공장 초기화에 가까움).
나. SSD(Solid-State Drive)
- 구성: 낸드 플래시 + 컨트롤러(FTL, Wear Leveling, Garbage Collection 등).
- Wear Leveling(마모 평준화): 수명 연장.
- Garbage Collection, FTL, OP(Over-Provisioning)도 SSD 수명·성능관리에 중요.
- 인터페이스: SATA, mSATA, M.2(NVMe), DVI는 ‘영상용’ 단자라 SSD 인터페이스가 아님.
- 장점: 속도 빠름, 진동·충격에 강함, 소비전력 낮음 → 배터리 절약에 유리. (전력 소비량이 높다는 설명은 오답)
5. 디스플레이
가. 해상도 & 표준
- HD: 1280×720
- FHD(Full HD): 1920×1080
- QHD(Quad HD): 2560×1440
- 4K(또는 UHD): 3840×2160 (또는 4096×2160)
나. 인터페이스
- D-Sub(VGA): 영상만 전송(아날로그).
- DVI: 영상만 전송(디지털).
- HDMI, DisplayPort, Thunderbolt: 영상+음성 동시 전송 가능(단, D-Sub은 X).
다. 주사율(Refresh Rate)
- 단위 Hz. 예: 60Hz, 120Hz, 144Hz 등.
라. 모니터 패널
- TN: 빠른 응답속도, 저렴, 시야각 좁음.
- IPS: 넓은 시야각, 색 재현도 우수, 상대적으로 응답속도 느리고 가격↑.
- VA: 명암비가 뛰어남, IPS보다 응답속도 느릴 수 있음.
마. FreeSync, G-Sync, Adaptive-Sync
- 화면 ‘티어링(Tearing)· 스터터링’을 줄여주는 기술.
- FreeSync(AMD), G-Sync(NVIDIA).
6. 주변 장치 (스캐너, 프린터, 사운드카드, MIDI 등)
가. 스캐너
- 반사된 빛→전기적 신호→디지털 정보로 변환.
- 해상도 단위: DPI(Dots Per Inch).
- 스캔속도 단위: ppm(pages per minute)이라는 표현도 쓰이지만, 주로 스캐너 사양에 따라 다름.
나. 프린터
- 잉크젯: 노즐로 잉크를 분사.
- 레이저 프린터: 인쇄 속도 단위 ppm. ECP/EPP/SPP 등의 병렬 전송모드.
- 도트 프린터: 바늘이 리본을 타격.
- 플로터: 펜으로 선을 그려 출력.
다. 사운드카드
- FM 음원(주파수 변조로 음 파형 합성) vs PCM(아날로그 신호를 샘플링→디지털 저장).
- MIDI: 전자악기(신디사이저)와 컴퓨터 간 데이터 전송 표준(“악보 정보를 전송”).
7. 네트워크/무선
- Wi-Fi: 무선 AP 주변 일정 거리 내에서 인터넷 사용.
- MU-MIMO: 안테나 다중화로 동시에 여러 기기에 최대 속도 보장.
- 테더링: 스마트폰을 무선 모뎀처럼 사용, 다른 장치에 인터넷 공유.
8. 기타 주요 개념
- 마이크로소프트 Windows 10 64비트 최소 권장 RAM: 2GB.
- UPS(Uninterruptible Power Supply): 정전 시 일정 시간 전력 공급.
- AVR(Automatic Voltage Regulator): 전압을 일정하게 유지해주는 장치.
- BIOS(펌웨어): 메인보드를 제어하는 가장 기초적인 소프트웨어(부팅, 하드웨어 초기화).
- Shadow Memory: BIOS 등을 RAM 영역에 복사해 더 빠르게 액세스.
- DMA(Direct Memory Access): CPU 개입 없이 입출력 장치가 메모리에 직접 접근.
- SCSI: 고속·고신뢰성 주변기기 인터페이스(가격이 비싼 편).
- Optane Memory(옵테인 메모리): 인텔+마이크론 3D XPoint 기반, 캐시 역할로 HDD 성능 향상.
핵심 정리
- RAID: 1(미러링), 5(분산 패리티) → 복구 가능.
- RAM/ROM/플래시: SDRAM, DDR, SRAM, EPROM, EEPROM, SLC/MLC/TLC/QLC(SSD).
- 캐시 메모리(L1~L3) / ECC / 메모리 타이밍(CL, tRCD, tRP...)
- PCI Express, IEEE 1284(병렬), USB(타입 C는 양면 연결 가능)
- HDD: 물리적 회전 방식(CAV 등), 용량 공식(Heads × Cylinders × Sectors × Bytes)
- SSD: SATA/mSATA/M.2(NVMe) / Wear Leveling / Garbage Collection
- 디스플레이: 해상도(FHD=1920×1080, 4K=3840×2160), 인터페이스(D-Sub, DVI, HDMI, DP)
- 스캐너/프린터: DPI, PPM, 병렬 모드(EPP/ECP/SPP)
- MIDI / PCM / FM: 음원 합성, 데이터 전송 표준
- Wi-Fi, 테더링, MU-MIMO: 무선 네트워크 관련
- UPS, AVR: 전력 안정 장치
- BIOS(펌웨어): 메인보드 제어